GD-E054H導熱劑——0.5～1.5W/(m·K)環(huán)氧灌封膠抗沉降解決方案

制備環(huán)氧導熱灌封膠時，需要在配方中添加氧化鋁、硅微粉等導熱填料。然而，填料與樹脂之間的密度差異以及相容性不佳，往往導致灌封膠在儲存和使用時出現(xiàn)填料沉降現(xiàn)象，進而引發(fā)導熱性能不均和封裝可靠性降低等問題。

針對這一難題，金戈新材研發(fā)了GD-E054H導熱劑粉體。該產(chǎn)品以導熱粉體為原料，采用特定處理劑表面包覆處理而成。相較于未改性產(chǎn)品，GD-E054H在環(huán)氧、酸酐樹脂中展現(xiàn)出優(yōu)異的浸潤性和分散性，可有效防止粒子間的黏結(jié)聚集，顯著提升膠體的抗沉降性能。此外，其低極性特性能夠降低與樹脂間的界面張力，使加工粘度更低，滿足低粘度、儲存穩(wěn)定性良好的0.5～1.5W/(m·K)環(huán)氧導熱灌封膠的制備需求。

以下表格展示了相同添加量下的GD-E054H導熱劑與其他粉體在環(huán)氧樹脂中簡單混合成膠體的對比性能：

注：本文數(shù)據(jù)基于金戈新材實驗室所得，實際性能受配方體系、固化工藝及使用環(huán)境因素影響，建議通過樣品測試驗證最終效果。

在相同粉體添加量下，采用GD-E054H導熱劑制備的灌封膠粘度、導熱率和對比樣的相差不大，但抗沉降效果更佳；而未改性樣在樹脂中難分散均勻，無法制備導熱灌封膠。

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