應(yīng)用領(lǐng)域
用于制備3.5~4.0W/m*K流淌型導(dǎo)熱硅脂。
產(chǎn)品簡介
通過我司最新自主設(shè)計的“干濕法一體化技術(shù)”，將超常量預(yù)處理導(dǎo)熱粉體填充于硅油中，經(jīng)過特殊工藝處理，制成類似“色膏”的粉膏。該工藝相對僅做表面改性的導(dǎo)熱粉體而言，進一步提高了粉體與硅油的相容性，增強了粉體與硅油之間的結(jié)合力，可用于制備3.5~4.0W/（m*K）流淌型細膩導(dǎo)熱硅脂，賦予硅脂細膩、低熱阻、流淌、耐老化性能良好等特征，同時無需擔心生產(chǎn)過程中有粉塵產(chǎn)生。
技術(shù)指標
| 牌號 | 外觀 | 粘度cP | 導(dǎo)熱率W/m·K | 比重 |
| GD-M381Z | 白色膠體 | 7萬±1萬 | 4.2±0.2 | 3.4±0.1 |
備注：數(shù)據(jù)隨環(huán)境、測試儀器可能存在偏差，供參考!
使用建議
本品與甲基硅油（粘度建議用 50~150cP）按照一定質(zhì)量比混合，用于制備 3.5~4.0W/（m*K）流淌型細膩導(dǎo)熱硅脂，并根據(jù)自身需求添加色膏等組份。以下為所用稀釋的硅油及稀釋后膠體能實現(xiàn)的性能，僅供參考：
| 粘度（cP） | 熱阻@0.1mm（℃*in2/W） | 導(dǎo)熱（W/m·K） | 密度（g/cm3） |
| 5萬~7萬 | ~0.073 | ~3.7 | ~3.34 |
| BLT（mm） | 錐入度@0.1mm | 揮發(fā)份@200℃*24h（%） | 體積電阻率（Ω*cm） |
~0.10
| ~382.6 | ~0.6 | ~1014 |
備注: 以上所給數(shù)據(jù)和信息，僅代表本公司所掌握的知識。用戶有責(zé)任確認這些數(shù)據(jù)和信息是否適用于所從事的應(yīng)用。
注意事項
1、分散時請先加甲基硅油再加本產(chǎn)品，且不需要使用分散盤，只需借助漿葉的剪切分散即可。
2、本產(chǎn)品經(jīng)攪拌后粘度稍有降低，但對稀釋后的性能無任何影響。
3、本產(chǎn)品在稀釋后所得膠體的粘度會隨放置時間延長而降低，在 3 天內(nèi)趨于穩(wěn)定。
