8.0W/m·K導熱界面材料解決方案

高導熱界面材料是解決5G高功率電子設備散熱問題的有效措施之一。導熱粉體作為界面材料的重要組成成分，是實現(xiàn)高導熱的關鍵。今日金戈小編要介紹的這款GD-S750A、GD-S800A導熱劑，可用來制備7.5~8.5W/m·K高導熱硅凝膠、硅膠片，以助力電子設備實現(xiàn)高效散熱。

以上導熱劑以導熱性能優(yōu)、形貌規(guī)則的粉體為原料，采用有機硅表面處理劑對其進行表面改性，極大改善了粉體與有機硅相容性差的問題，使導熱混合物具有良好的加工性能，同時實現(xiàn)更高的填充，保證復合材料具有良好的施工性、力學性等。

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