粒徑最小的導熱環(huán)氧膠專用粉，制備1.0W/m*K灌封膠都沒問題

春會來，花會開，所有的堅持和努力都值得。經過漫長的假期，小編對大家甚是想念。不知你們有沒有同感？

好，廢話不多說，直接切入正題。今日給大伙帶來一款目前我司環(huán)氧灌封膠專用粉中粒徑最小的導熱劑新品GD-E081H。

別看它粒徑僅有2微米，但對樹脂的增稠幅度卻不大，而且能賦予樹脂0.8~1.0W/m*K的導熱率。

為什么這么小粒徑的粉體，增稠幅度卻不大？

金戈新材對高純氧化鋁原料采用了特殊的粉碎工藝及表面改性技術進行處理，使GD-E081H在實現(xiàn)超細粒徑的同時，降低了顆粒表面極性，從而提高粉體與樹脂的結合力，改善分散性，降低膠體的內摩擦力，保證粉體滿足對樹脂低增稠的要求。

GD-E081H導熱劑不僅能單獨添加用來制備導熱環(huán)氧灌封膠，還能與其他粒徑的粉體搭配應用，能提高顆粒間的堆積密度，降低空間熱阻，從而提高復合材料的導熱系數(shù)。