金戈新材導熱吸波劑：一體化破解散熱與電磁干擾雙難題

隨著電子產品不斷朝著多功能化、小型化和高度集成化方向發(fā)展，內部熱積聚與電磁干擾（EMI）問題日益凸顯。傳統(tǒng)導熱硅膠墊片與吸波材料分層堆疊方案，因界面熱阻增加、裝配公差控制難等痛點，已難以滿足高端應用需求。開發(fā)高效電磁波吸收與高熱導率的多功能材料，成為突破行業(yè)瓶頸的關鍵。

基于這一需求，金戈新材依托自主創(chuàng)新的表面改性及復合搭配技術，科學配比吸波劑、陶瓷導熱填料等多元材料，打造了寬頻吸收（2～26.5 GHz）與導熱系數≥3 W/(m·K)一體化的導熱吸波劑粉體。產品通過材料間的協(xié)同互補作用，結合粉體形貌、結構、粒徑分布的精細化調控，同步提高復合材料的導熱和吸波性能，助力客戶有效解決高頻高功率電子設備的電磁輻射與散熱難題。代表產品有：高頻導熱吸波劑、低頻導熱吸波劑等，適用于有機硅樹脂、PU樹脂等體系，終端設計AI服務器、車載雷達、智能手機等應用場景。

想了解更多我司導熱吸波劑產品信息，歡迎蒞臨即將到來的深圳第七屆電磁兼容、微波天線及材料會（EMC & IME 2025，6月25-27日）。金戈新材將攜一系列創(chuàng)新解決方案亮相，與您面對面共同探討EMI技術的發(fā)展趨勢，解鎖合作新機遇。