金戈新材推出超低粘度1.0W/m*K環(huán)氧灌封膠用導熱粉--GD-E101H

環(huán)氧樹脂的導熱率一般為0.2W/m*K左右，應用于高發(fā)熱的器件中會受到一定限制。雖然能通過添加普通氧化鋁等填料賦予環(huán)氧樹脂高導熱性能，但是增稠嚴重，會對操作性、脫泡性等有很大影響。如何制備一款兼具低粘度和一定導熱率的環(huán)氧灌封膠呢？金戈新材據(jù)此推薦一款導熱劑--GD-E101H，用于制備低粘度導熱環(huán)氧灌封膠，從而擴寬環(huán)氧制品的應用途徑。

GD-E101H導熱劑產(chǎn)品特點

（1）粉體經(jīng)過表面包覆處理，與樹脂相容性佳，應用黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

（2）粉體粒徑單一，細膩，適合薄壁灌封，可單獨添加或者搭配我司其他產(chǎn)品，從而提升導熱率或賦予阻燃性等。

（3）粉體以金屬氧化物為原料，雜質(zhì)含量低，高絕緣。

GD-E101H導熱劑產(chǎn)品推薦用量

制備0.8~1.0W/m*K，建議添加75%~80%GD-E101H，具體可視實際要求及加工條件調(diào)整。

其他推薦：