這些無機(jī)粉體填料將贏在5G市場(chǎng)，快來備貨

5G，全稱第五代移動(dòng)電話行動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也稱第五代移動(dòng)通信技術(shù)，5G時(shí)代的來臨，意味著電子信息工業(yè)的更新?lián)Q代，與之緊密聯(lián)系的覆銅板工業(yè)市場(chǎng)也要逐漸升級(jí)。為了適應(yīng)5G時(shí)代高頻高速電路的需求，5G覆銅板的性能也得更上一層樓。通過無機(jī)填料的添加，使覆銅板的性能有效提高，這一事實(shí)受到人們高度關(guān)注，從而使無機(jī)填料的地位越來越突出。無機(jī)填料逐漸成為了覆銅板的第四大原材料，也在5G覆銅板市場(chǎng)中有一席之地。

一．為什么無機(jī)填料在5G覆銅板中地位那么重要？

1.可以降低5G覆銅板的生產(chǎn)成本

填料有增容（體積）作用，使用價(jià)格較低的無機(jī)填料代替部分價(jià)格貴的樹脂，可以降低生產(chǎn)成本，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

2.改善5G覆銅板的性能

①提高覆銅板的尺寸穩(wěn)定性、降低板材熱膨脹系數(shù)和吸水率

②降低覆銅板熱膨脹系數(shù)，提高耐熱性能

③改善覆銅板的阻燃性

④提高覆銅板的CTI(相比漏電起痕指數(shù))

⑤增加5G覆銅板的功能

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，裝載在覆銅板上的電子元器件呈現(xiàn)高集成、高可靠，在工作時(shí)單位面積散發(fā)的熱量越來越多，所以對(duì)5G覆銅板的散熱性能提出了要求，添加具有高導(dǎo)熱率的無機(jī)填料，可以提升5G覆銅板的導(dǎo)熱性能；或者是添加帶有其他功能的無機(jī)填料，使板材呈現(xiàn)更多的功能，應(yīng)用到更多其他的領(lǐng)域。

表1 常見導(dǎo)熱無機(jī)填料

3.改善5G覆銅板的生產(chǎn)工藝

無機(jī)填料的加入，可以控制上膠所用膠液的粘度，降低半固化片的流動(dòng)度，改善覆銅板的生產(chǎn)工藝，減少后續(xù)壓合過程的流膠，提高板材厚度的均勻性和外觀的平整度，從而制造出具有超低的銅箔粗糙度，厚度各項(xiàng)均一性好的5G覆銅板。

二．5G覆銅板用無機(jī)填料的種類

①硅微粉：主要分為結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、復(fù)合硅微粉、球形硅微粉這幾類，用硅微粉作填料的5G覆銅板的絕緣層呈現(xiàn)透明狀，且各種硅微粉均會(huì)降低樹脂體系反應(yīng)活性和流動(dòng)性，對(duì)于板材剛性、耐濕熱型和韌性均有改善。其中改性硅微粉因其與樹脂相容性好，可改善5G覆銅板電性能、提升耐熱性、改善鉆孔加工性、改善成型性、減少沉降、降低成本，其在5G覆銅板工業(yè)生產(chǎn)中的應(yīng)用也是較多的。金戈新材可為您提供GD-S系列硅微粉，或則FJR、FCJ系列硅微粉，由于粉體的低吸油值，以及表面改性特點(diǎn)，應(yīng)用性能極佳。

②氫氧化鋁，可作為阻燃劑，降低材料表面的分解和炭粒的形成，從而明顯提高材料的阻燃性，降低板材的熱膨脹系數(shù)和吸水率。

③球形氧化鋁：由于其本身具有高填充性，高熱傳導(dǎo)率，低磨損性，可以有效地提高5G覆銅板的導(dǎo)熱性能，加快散熱，降低其介電常數(shù)和熱膨脹系數(shù)等。金戈新材在今年，重磅推出五款不同粒徑的球形氧化鋁產(chǎn)品，希望為客戶提供更多元化的產(chǎn)品。

④鈦白粉：改變覆銅板絕緣層的顏色，提高白色度，用于生產(chǎn)芯片式LED的白色覆銅板。

⑤氮化鋁：導(dǎo)熱性好，熱膨脹系數(shù)小，電絕緣性能良好，介電性能良好，可以有效提升板材的導(dǎo)熱性能，各項(xiàng)電性能等。

⑥六方氮化硼：摩擦系數(shù)很低、高溫穩(wěn)定性很好、耐熱震性很好、強(qiáng)度很高、導(dǎo)熱系數(shù)很高、膨脹系數(shù)較低、電阻率很大、耐腐蝕，可以改善和提高板材的各項(xiàng)性能。

⑦碳化硅：導(dǎo)熱系數(shù)高，熱膨脹系數(shù)小，可以有效提高5G覆銅板的導(dǎo)熱性能，降低其熱膨脹系數(shù)。

⑧其他無機(jī)粉末填料：滑石粉，云母粉，勃姆石等，可以適量的填充，降低材料的成本。

三．發(fā)展趨勢(shì)

為了應(yīng)對(duì)5G通信市場(chǎng)的發(fā)展需求，覆銅板必須不斷升級(jí)，作為5G用覆銅板，需要具備穩(wěn)定的低損耗和低介電常數(shù)，超低銅箔粗糙度，同時(shí)也要能保證足夠的剝離強(qiáng)度，厚度各向均一性好，阻抗變化小，更高的耐熱可靠性，良好的PCB（印制電路板）加工工藝性等特點(diǎn)。因此5G覆銅板用無機(jī)填料要求也會(huì)隨之提高，其要求可分為：

①功能化。未來的無機(jī)填料應(yīng)該具有低介電常數(shù)，高導(dǎo)熱、阻燃等多項(xiàng)功能。

②高填充。具有高填充的性能，無機(jī)填料的特性在覆銅板中才能更好的發(fā)揮。

③顆粒設(shè)計(jì)。界面和團(tuán)聚問題要求表面處理技術(shù)不斷進(jìn)步；顆粒向球形化的發(fā)展趨勢(shì)將越來越明顯。

④粒度分布設(shè)計(jì)。應(yīng)薄型化覆銅板的需求，其無機(jī)填料的粒徑將不斷減小，但又要防止分散困難，所以粒度的設(shè)計(jì)也要合理。

⑤雜質(zhì)控制。超薄、高可靠、高導(dǎo)熱覆銅板的應(yīng)用，將要求填料的雜質(zhì)含量盡可能低。

所以，無機(jī)填料只有不斷發(fā)展跟改進(jìn)，才能跟上市場(chǎng)的節(jié)奏，提高覆銅板的功能性、可靠性和穩(wěn)定性，才能在5G覆銅板市場(chǎng)中存活下來。

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