由佛山市三水區(qū)白坭鎮(zhèn)周村村委員會、新白坭人委員會聯合主辦的"村企攜手，籃球同行，共筑兩江活力圈"主題籃球賽圓滿收官。經過激烈角逐，金戈新材籃球隊憑借精湛球技與團隊精神，從6支參賽隊伍中脫穎而出，奪得冠軍。

制備環(huán)氧導熱灌封膠時，需要在配方中添加氧化鋁、硅微粉等導熱填料。然而，填料與樹脂之間的密度差異以及相容性不佳，往往導致灌封膠在儲存和使用時出現填料沉降現象，進而引發(fā)導熱性能不均和封裝可靠性降低等問題。

為豐富員工業(yè)余生活，增進員工之間的溝通與交流，加強團隊凝聚力和向心力，4月19日，金戈新材工會聯合人資行政部精心組織了一場職工春游活動，為員工開啟了一場與春天的浪漫之約。

隨著大功率電子器件和高集成度半導體芯片發(fā)展，高性能熱界面材料（TIM）需求增長，以解決熱管理問題。鎵基液態(tài)金屬（15~39W/m·K）熱導率高于傳統聚合物基TIM（<0.2W/m·K），成為下一代TIM候選材料，但存在泄漏風險。本研究將EGaInSn與表面涂覆Cr/Cu雙層的金屬化金剛石微粒機械混合，制備液態(tài)金屬復合材料，研究兩種不同粒徑顆粒組合的影響。金剛石/液態(tài)金屬TIM熱導率為117....

近日，德克薩斯大學奧斯汀分校的科研團隊成功研發(fā)出一種創(chuàng)新型“導熱界面材料”（TIM），為解決高功率電子器件的散熱難題帶來了革命性的突破。據悉，該材料由液態(tài)金屬與氮化鋁陶瓷粉體精心配比而成。在實際熱界面應用中，其熱阻范圍僅為0.42至0.86 mm2KW?1，相較于性能卓越的商用液態(tài)金屬導體，其熱阻降低了一個數量級，而散熱效率則提升了56%至72%。測試數據顯示，當與微通道冷卻技術相結合時，僅...

硅微粉（SiO?），作為一種重要的非金屬粉體材料，在現代工業(yè)中具有廣泛的應用前景。為了進一步提升其性能，拓寬應用領域，對硅微粉進行表面改性顯得尤為重要。

氫氧化鋁作為氧化鋁生產的關鍵前驅體，其物化特性（包括晶體粒度分布與化學純度）直接決定了后續(xù)氧化鋁產品的應用性能。

降本增效是目前眾多行業(yè)的運營發(fā)展共識，在導熱填料板塊，許多企業(yè)開始使用氫氧化鋁替代氧化鋁來降低產品的制備成本，并在實踐中證明了其可行性。

為提升員工歸屬感與凝聚力，營造溫馨氛圍，3月29日下午，金戈新材舉辦了第一季度員工生日會。來自各部門的壽星們齊聚一堂，共赴這場春日之約，感受“家”的溫暖。

3月28日，為期三天的慕尼黑上海電子生產設備展在上海新國際博覽中心圓滿落幕。金戈新材攜全系產品集體亮相，吸引了業(yè)界人士親臨展臺，他們對金戈新材展品興趣濃厚，紛紛提出詳細的技術咨詢和應用需求，并與展會工作人員認真探討，雙方收獲頗豐